عرض مصدر شبكة كرات مصفوفة صغيرة برقاقة مقلوبة

{{لا مصدر|تاريخ=مارس 2016}}
[[ملف:Kl Intel Pentium MMX embedded BGA Bottom.jpg|تصغير|200بك|يسار]]
'''شبكة كرات مصفوفة صغيرة برقاقة مقلوبة''' {{إنج|Micro-Flip Chip Ball Grid Array}} وهي نوع من [[شبكة كرات مصفوفة]] مستخدمة حاليا من قبل بعض وحدات [[إنتل]] لتوصيل وحدتها [[بلوحة الأم]]. تم إتلقها إلى جانب وحدات إنتل من نوع [[موبايل سيليرون]] من طراز كوبر ماين (Coppermine) واستبدلت تكنولوجيا شبكة كرات مصفوفة-2 (BGA2) المستخدمة في وحدات [[بنتيوم 3 موبايل]] من الطراز نفسه. وهي تحتوي على 479 كرة معدنية بحجم 0.78 [[ميلي متر]] وموزعة بشكل يشبه توزيع إبر [[مصفوفة إبر شبكية|شبكة إبر مصفوفة]]. وميزة هذه التقنية أنه مثل تقنية [[شبكة إبر مصفوفة برقاقة مقلوبة]] حيث تكون [[دارة متكاملة|الدارة المتكاملة]] موصولة من وجهاها الأعلى بوحدة المعالجة مما يكشف أسفلها. ويأمن هذا الأسلوب التماس مباشر مع المبرد.
== اقرأ أيضا ==
* [[شبكة كرات مصفوفة]]
* [[شبكة إبر مصفوفة برقاقة مقلوبة]]
== وصلات خارجية ==
* http://processorfinder.intel.com/
* http://support.intel.com/support/processors/sb/CS-009863.htm
* http://support.intel.com/support/processors/procid/pix/FCBGABottom.jpg
{{روابط شقيقة|commons=Micro-FCBGA integrated circuit packages}}
{{شريط بوابات|تقانة المعلومات}}
{{مقابس إنتل}}
{{بذرة عتاد الحاسوب}}
[[تصنيف:تقنيات توصيل الرقاقات]]
[[تصنيف:مقابس وحدة المعالجة المركزية]]